Xaflak pisu arinaren, indar handiko, eroankortasun elektriko ona, kostu baxua, eskala handiko produkzioa eta abar erabilita, oso erabilia da komunikazioan, automobilgintzaren eta bestelako zelaietan, gaur egun xafla prozesatzeko metalezko metalezko metodoa aztertuko dugu.
1. Sugarra moztea
Sugar mozketa ohiko prozesatzeko metodoa da, batez ere plaka lodiagoak prozesatzeko. Prozesatzeko metodo hau oso deformazio termiko handia da, materialak nahiko zabala da, materialak zenbait hondakin osatuko ditu, eta abiadura ez da bizkorra izango prozesatzerakoan, eta xafla zakarra denean erabil daiteke.
2. Plasma ebaketa
Plasma Ebaketa tenperatura altuko plasma arkuaren beroa erabiltzen duen prozesatzeko metodoa da, metala partzialki urtzeko pieza zatitzeko pieza ebakiduran, eta abiadura handiko plasmaren bultzada erabiltzen du metalezko metala kentzeko ebakia osatzeko. Sugar prozesatzeko metodoarekin alderatuta, plasma ekipamendu mekanikoak abantaila handiak ditu zehaztasunean. CNC plasma ekipoak abiadura handian hobetu da, metalezko xaflak prozesatzean ebaketaren gainazal leuna eta laua ere ziurtatu dezake eta maldaren kontrola ere hobea da.
3. Alanbre moztea
Hari-ebaketaren izen osoa deskarga elektrikoko alanbrearen ebaketa prozesatzea da, alanbre abiadura desberdinen arabera, alanbre ebaki azkarrean, erdiko alanbre ebaki eta alanbre mozteko moteletan banatu daiteke. Kable azkarreko ebaketa, elektrodoen alanbrea biribiltzen da eta abiadura handian mugitzen da, eta ebaketa zehaztasuna eskasa da. EDH WIRE EDM azken urteotan garatutako teknologia berria da, maiztasun bihurtzea ebaketa funtzio anitz egiten duena. Kable motelaren ebaketa abiadura baxuko elektrodoen alanbrearen unidirectional mugimendua da, eta ebaketa zehaztasuna oso altua da.
4. Presio handiko ur ebaketa
Presio handiko uraren ebaketa abiadura handiko ur-jet erabiltzea da, xafla prozesatzeko, material asko prozesatu daitezke, lodiera moztu daiteke. Zeramikak, beirak eta bestelako material leherkorrak ere eragin ona dute; Kobreetan, aluminiozko ebaketek abantaila gehiago dituzte, desabantaila da uraren ebakidura abiadura motela dela, ez da ingurumena errespetatzen.
5. Laser ebaketa
Xaflaren prozesu iraultzailea laser ebaketaren erabilera da. Erabakian malgutasun handia, erabilera nahiko azkarra, ekoizpen-eraginkortasun handia eta produktuaren ekoizpen ziklo laburra. Laser ebaketa eraginkortasun handiko dentsitatearen laserraren irradiazio lanaren erabilera da, beraz, material irradiatua azkar urtu, lurrundu, ablazioa edo pizteko puntura iristeko, eta aldi berean abiadura handiko aireko aireko materiala kolpatzen duen habea. Laser ebaketa prozesatzeak ez du deformaziorik sortuko, ez da tresnarik jantzi fenomenoa, materialaren egokitasuna ona da. Laser prozesatzeko xafla erabiltzea behin-behineko zehaztasun ebaketa burutu daiteke, kalitate ona, funtzionamendu sinplea, kutsadura txikia bermatzeko, ebaketaren arabera, materialen erabilera-tasa hobetzeko modu ona izan daiteke.
